Son yayınlanan rapora göre ARM, TSMC ve İngiltere merkezli bir tasarım şirketi (Çip tasarımı), 7 nm FinFET sürecini 2017 başlarında hayata geçirmek için güçlerini birleştirdi. Diğer bir deyişle 2017 başlarında 7 nm FinFET süreciyle hacimli üretimin başlaması planlanıyor.
TSMC şu anda 16 nm ile iPhone 6s'in A9 çipini üretiyor. Samsung ise ürettiği A9 çiplerinde 14 nm sürecini kullanıyor. Fakat TSMC vitesi yükselterek 2017'de Apple A11 yongasını 7 nm FinFET ile tedarik edebilir. Geleneksel takvime bakarsak A11 ise iPhone 7s'te kullanılacak. Bu arada Intel, 2017'nin 2. yarısında 10 nm'lik işlemci üreteceğini açıklamıştı.
Her iki üretici aslında 7 nm'lik parçalar ile mobili bir adım daha ileri götürmek istiyor. Yeni nesil ağlar, veri merkezleri hedeflenenler arasında. Tabii ki 7 nm sürecinin düşük güç, yüksek performans, az ısınma gibi birçok avantajı var.
TSMC'nin müşterileri arasında Apple dışında Nvidia, AMD, Qualcomm, Marvell ve Broadcom da var. 7 nm'lik üretim süreci TSMC'nin müşteri sayısını arttıracak görünüyor.
Hasan Uğur Nayır
