Qualcomm,
Snapdragon 820 ile ısınma sorunundan, pil ömrüne, görsel ve işitsel kaliteden, daha sezgisel bir deneyime kadar bir kullanıcının beklediği tüm sorunların çözümünü sunuyor.
New York'ta gerçekleşen ve Türkiye'den sadece CHIP'in yerinde izlediği katıldığı Qualcomm Snapdragon 820 lansmanı, Qualcomm Başkanı Derek Aberlee'nin sunumu ile başladı. Qualcomm'un mobil deneimi daha da iyileştirmek için çalıştığı 30 yılın ardından bugün 2015 itibari ile yılda 932 milyondan fazla MSM çip sattıklarını söyleyen Aberlee, 2015-2019 yılları arasında akıllı telefon satışlarının 8.5 milyarı aşacağını tahmin ettikleri bunun da geçmiş dönemlere kıyasla %53 oranında bir artış anlamına geldiğini de sözlerine ekledi.
Yeni işlemcinin özelliklerine bakacak olursak Qualcomm, mobil deneyimi her nesneye getirme yol haritasında Snapdragon 820 mobil işlemci ile de emin adımlarla ilerleyecek gibi duruyor. Kryo 64 bit CPU, Adreno 530 grafik işlem birimi, Hexagon 680 DSP çip ve X12 Cat 10 LTE modem ile teknik olarak güçlü özellikler sunan ve çok az güç harcayan ilk 14nm FinFET LPP mimariye sahip olma özelliği ile de dikkat çeken Snapdragon 820, çıtayı bir üst seviyeye taşıyor. Ancak günümüzde mobil cihaz kullanıcılarının daha fazla hız, daha çok depolama alanı, daha büyük ekran ve daha çok hafıza'dan fazlasını aradığını söyleyen Qualcomm, yeni işlemcisiyle aslında kullanıcılar için kusursuz bir VR deneyimi ve IOT cihazlar için de standartları belirlemeye çalışıyor.
Sunumun ikinci bölümünde sahneye gelen
Qualcomm Ürün Pazarlama Başkan Yardımcısı Tim McDonough, mobil cihazlarda görsel, işitsel ve sezgisel etkileşimin içinde olduğu tüm deneyimlerin bir arada olması gerektiğini söylerken muhteşem bir sanal gerçeklik deneyimi sunulabilmesi için 2K değil 4K çok net bir ekran çözünürlüğünün, çevresel, 3D çok temiz bir ses ile ve tümünün de kesintisiz, akıllı, tepkisel ve kişisel bir etkileşim deneyimi ile sunulması gerektiğini sözlerine ekledi. Bağlanabilirliğin bir mobil cihazın olmazsa olmazı olduğunu söyleyen McDonough, bunun için Snapdragon 820'nin 600Mbit downlink ve 150Mbit uplink sunan ve LTE-U destekleyen gelişmiş 4G LTE, 11ac MU-MIMO, 11ad kablosuz bağlantı ve bantlar arasında kusursuz geçiş sağlayan gelişmiş kablosuz ağ ile LTE+Wi-Fi ve düşük tüketen kablosuz hotspot özelliği sunan gelişmiş bit LTE/Wi-Fi yakınsama ile tüm ihtiyaçları karşıladığını da söyledi.
Chip
