Oluşturma Tarihi 14 Mayıs 2026 08:33
Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi olan TSMC, yaklaşan teknoloji sempozyumu öncesinde yayımladığı raporda küresel yarı iletken pazarı için büyüme beklentilerini yukarı yönlü revize etti. Şirket, daha önce 1 trilyon dolar olarak öngörülen pazarın 2030'a kadar 1,5 trilyon doları aşacağını öngörüyor. Bu artışta özellikle yapay zeka ve yüksek performanslı bilişim teknolojilerine yönelik güçlü talep etkili oluyor.
TSMC'nin projeksiyonlarına göre, 1,5 trilyon dolarlık pazarın yaklaşık %55'i yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamalarından oluşacak. Akıllı telefonların payının %20, otomotiv sektörünün payının ise %10 seviyesinde olması bekleniyor. Ayrıca yapay zeka hızlandırıcı çiplere yönelik gofret talebinin 2022'den 2026'ya kadar 11 kat artacağı tahmin ediliyor.
Şirket, 2 nanometre ve yeni nesil A16 çiplerinin üretim kapasitesini 2026–2028 döneminde yıllık bileşik %70 büyüme oranıyla artırmayı planlıyor. Yapay zeka çiplerinde kritik rol oynayan CoWoS paketleme teknolojisinde ise 2022–2027 arasında kapasitenin %80'in üzerinde artması öngörülüyor. TSMC, özellikle 2025 ve 2026 yıllarında üretim kapasitesini daha da hızlandırmayı planlıyor.
Uluslararası yatırımlarına da devam eden şirket, 2026'da dokuz aşamadan oluşan yeni fabrika ve ileri paketleme tesislerini devreye almayı hedefliyor. ABD'nin Arizona eyaletindeki ilk fabrikada üretim başlarken, ikinci tesis için 2026'nın ikinci yarısında ekipman kurulumunun yapılması planlanıyor. Japonya'daki tesislerde 3 nanometre üretimine yönelik hazırlıklar sürerken, Almanya'daki fabrikanın da planlanan takvime uygun ilerlediği bildiriliyor.